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索尼答复分拆半导体业务:目前并无具体计划 索尼怎么切半画幅

作者:admin 更新时间:2025-05-06
摘要:索尼回应分拆半导体业务:目前并无具体计划,索尼答复分拆半导体业务:目前并无具体计划 索尼怎么切半画幅

 

有消息称索尼集团正思考年内分拆旗下半导体业务,推动“索尼半导体化解方法企业”独立上市,母企业或保留少数股权。

随后索尼官方答复称“报道基于猜测,暂无具体规划”。

索尼的半导体业务主要给苹果、小米等手机厂商,以及各家相机厂商提供先进图像传感器。

据日经新闻2024年数据,索尼以52.5%的出货额份额主导全球手机CMOS市场,其高级产品技术优势显著,尤其在4800万像素以上传感器领域占据垄断地位。

近年来索尼持续推进业务聚焦:2024年剥离电视业务,2024年拆分视频音频部门,2024年将半导体业务转为全资子企业,2024年分拆金融集团上市,体现从传统电子制造给娱乐、游戏、影像核心赛道转型的长期逻辑。

解析人士指出,若分拆规划落地,索尼半导体业务或通过独立融资加速技术迭代,并强化在自动驾驶、元宇宙等新兴领域的布局。